OPPO首款自研芯片：采用6nm先进工艺，中国大陆第四家

日前举办的OPPO未来科技大会2021上，OPPO创始人兼CEO陈明永在大会上宣布OPPO经过4年研发正式发布首颗自研芯片:马里亚纳MariSiliconX。

这是由OPPO第一个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片。

据悉，这是中国大陆企业中，继华为海思、阿里巴巴、紫光展锐后，第四家具有6nm芯片设计能力的企业。这款芯片将由台积电代工。

6nm是先进工艺和成熟工艺的分野，因而流片成本非常高，预计超过千万美元。有台湾媒体预计，OPPO未来有可能成为台积电的战略级客户。