据韩媒ET News报道，继M1芯片后，三星电子旗下三星电机 有望为下一代苹果M2 芯片供应覆晶球闸阵列封装载板。
报道指出，三星电机正在参与M2 芯片的研发项目，双方早在2020 年就有合作经验，苹果初代M1芯片采用的便是由三星电机生产的FCBGA，此外，日本Ibiden 和台湾欣兴电子也是苹果FCBGA 供应商。。
苹果目前正在全力研发M2 芯片，目前已经测试了至少九款搭载M2 芯片的Mac 产品，市场预期最快今年上半年就会亮相。证券时报e公司讯，兴森科技表示，ABF载板是公司未来的战略方向，公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。目前已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力，但该项投资建设周期，产能，达产时间尚具不确定性，如能实现突破将为公司带来新的利润增长点，公司将控制投资节奏，降低投资风险。
FCBGA 是半导体制程中不可或缺的关键技术，也是三星电机最近几年来积极发展的重点业务为提升后段制程竞争力，三星电机去年底向越南FCBGA 基础设施投资1.3 万亿韩元，并于上月加码投资3000 亿韩元
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