继今年3月份宣布投资200亿美元在美国建设2座先进工艺晶圆厂之后，Intel CEO帕特middot，基辛格日前又宣布了一项更庞大的计划，未来10年在欧洲地区将建设8座晶圆厂，投资高达950亿美元，约合6139亿元。
目前全球半导体行业面临着产能紧张，已经持续一年多了，最乐观的估计也是2022年才能恢复平衡，不过Intel CEO基辛格对此更加乐观，认为要到2023年半导体产能才会满足需求，而且半导体行业未来还有黄金十年的好日子。
除了在美国建设晶圆厂之外，Intel未来10年里还会在欧洲建设8座晶圆厂，一方面是满足自己的处理器生产，另一方面则是要积极扩大代工，跟台积电，三星抢市场。
8座晶圆厂的具体规划还没有明确信息，今年底Intel可能会公布2座晶圆厂的选址，不出意外的话，原本已经有巨额投资的爱尔兰的晶圆厂会是一个合理的选择。
欧洲地区也希望在2030年之前将本土生产的芯片占全球的比例提升一倍到20%以上，并掌握2nm先进工艺，Intel的投资计划有助于实现这一目标。
至于Intel，他们计划在未来三四年里重返领导地位，不仅要在芯片商给AMD及NVIDIA施压，还要在代工领域跟台积电，三星一较高下。
不过台积电，三星在芯片上的投资计划更为庞大，台积电去年宣布未来三年投资1000亿美元扩建晶圆厂，三星的2030远景计划投资高达240万亿韩元，约合2040亿美元，不过三星除了半导体之外，还会投资生物制药，AI，电信等业务。当然，我们最关心的还是，IntelDG2显卡性能可以达到什么高度？能与NVIDIA，AMD的哪个档次产品竞争？。
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