光库科技官微消息，2021年8月31日上午，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目正式封顶。
根据消息显示，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元，总建筑面积约4万平方米，预计2022年封装测试中心投产。说明书显示，本次非公开发行股票拟向不超过35名特定投资者发行不超过27，494，100股(含)，拟募集资金1亿元用于铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目及补充流动资金。。
光库科技表示，该项目主要包括芯片生产中心，封装测试中心和研发中心，其落成将填补国内高端光芯片空白并助力国家新基建，彻底解决光通讯产业缺芯少核的卡脖子难题，同时为大湾区光学芯片产业做好补链和积累。
2020年3月，光库科技发布公告称拟非公开发行A股股票募集资金总额不超过人民币7.1亿元人民币，项目投资总额人民币7.55亿元用于铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目，投资类别包括土地购置款，基建投资，芯片生产中心，封装测试中心，研发中心等项目其中封装测试及研发中心的建设周期为1.5年，芯片生产中心的建设周期为4年
根据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图》，目前国内核心的光通信芯片及器件仍然严重依赖进口，高端光通信芯片与器件的国产化率不超过10%，要求力争在2020年实现铌酸锂调制器芯片及器件市场占有率超过5—10%，并不断替代进口，扩大市场占有率，并于2022年实现市场占有率超过30%。2020年7月29日，光库科技发布2020年创业板非公开发行A股股票募集说明书。
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