SEMI：中国大陆去年半导体材料市场达119.3亿美元，同比增21.9%

据国际半导体产业协会提供的数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了2020年创下的555亿美元的市场高位。

2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%硅，湿化学品，CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板，引线和键合线的推动

9月1日消息受惠于全球半导体市场的蓬勃发展，芯片制造的设备，材料市场也在不断成长中。