最近几天，忱芯科技有限公司宣布完成近亿元Pre—A轮融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资融资资金将主要用于新产品研发和量产准备
根据消息显示，忱芯科技注册成立于2020年，聚焦于碳化硅核心功率部件的突破核心研发团队均来自GE中央研究院，横跨半导体材料，封装，驱动及应用领域，在碳化硅领域拥有近20年深厚的积淀
原子创投官方消息显示，忱芯科技已成功开发并量产多项世界首台套碳化硅核心功率部件产品 在2020年初，即推出了Edison系列碳化硅功率半导体器件动态特性自动化测试系统，该产品性能指标全球领先，属于业界首台套产品
从市场份额集中度的角度，根据10家上市公司的营收和行业销售收入，分析了我国半导体分立器件制造业上市公司的市场集中度。入选的十家代表公司包括兰斯微，中国微电子，李昂伟，杨洁科技，捷捷微电子，华润微，台基，苏州谷德，新洁能，银河微电子。2020年中国半导体分立器件制造业上市公司CR3，CR5，CR10分别为94%，89%，84%。中国半导体分立器件制造业市场集中度较低。在中国市场，国内半导体分立器件厂商面临着“大而散”的市场竞争格局。
