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天玑8100+独显芯片，realme真我GTNeo3正面照公布：超窄边框

时间:2022-03-18 17:52:31    来源：C114通信网    阅读量：8661   

realme GT Neo3 将于 3 月 22 日正式发布，该机将搭载天玑 8100 + 独显芯片，全球首发 150W 快充，新机的后面照此前已经公布，今天官方公布了正面照。

天玑8100+独显芯片，realme真我GTNeo3正面照公布：超窄边框

realme 中国区总裁徐起公布的实拍图显示，realme GT Neo3 将采用居中打孔屏幕方案，且四面边框极窄，整体上属于主流旗舰机水平。，realme真我手机此前在海外推出了数字系列手机，包含realme8/8Pro/8s等型号，搭载的处理器包括联发科天玑810，高通骁龙720G等。根据外媒91mobiles消息，realme9系列手机在IMEI数据库中现身，意味着产品硬件已经接近完成。。

据徐起早些时候透露，realme 真我 GT Neo3 搭载天玑 8100 + 独立显示芯片，拥有更强的性能与更低的功耗除天玑 8100，新机还配备满血版 LPDDR5+UFS3.1

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