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SA:Q2手机基带芯片市场高通、联发科、三星LSI前三,海思出货量下降8

时间:2022-01-08 20:02:28    来源:C114通信网    阅读量:5122   

今天上午,Strategy Analytics发布报告称,2021年Q2全球手机基带芯片市场将增长16%,达到72亿美元。

SA:Q2手机基带芯片市场高通、联发科、三星LSI前三,海思出货量下降8

报告显示,2021年的Q2,高通,联发科,三星LSI,紫光展锐,英特尔占据手机基带芯片营收份额前五另一方面,受贸易制裁影响,本季度海狮的出货量下降了82%

在2021年的Q2,高通以52%的收入份额领跑基带芯片市场,其次是联发科和三星LSI。,据MacRumors报道,高通正在为苹果推出自己的基带芯片做准备,该芯片将从2023年开始切入高通的基带业务。

本站了解到,2021年5G基带芯片的收入占Q2基带总收入的近三分之二。

图:战略分析。在投资者日活动上,高通首席财务官AkashPalkhiwala表示,到2023年,高通预计只供应苹果20%的基带芯片。。


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