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下游拉货力道放缓,三大芯片市场显现降温

时间:2022-01-16 14:43:17    来源:C114通信网    阅读量:17562   

伴随着大尺寸面板,Chromebook和手机等终端客户拉货力道放缓,电子行业近期传出,驱动IC,触控与驱动整合IC,以及电源管理IC等三大芯片市场正在降温。

下游拉货力道放缓,三大芯片市场显现降温

据台媒经济日报报道,业内人士指出,上述三大芯片市况随下游应用拉货动能出现变化,成为相关芯片厂商第四季度运营能否持续创新高,及产品涨价趋势能否持续的变量。

市场研究机构Omdia今日发布报告中指出,大尺寸显示驱动IC需求可能在第四季度开始减少不过,由于没有任何新增8英寸晶圆产能,大尺寸显示驱动IC在第三季度和第四季度的需求旺季,短缺风险预计依然存在

经销商行业人士指出,此前驱动IC较短缺,现在相对处于正常水平,TDDI的拉货情形也稍微放缓,至于电源管理IC还处于缺货状态,只是缺货程度不及之前严重。

但另有经销商透露,即使部分下游客户拉货动能开始缓和甚至松动,但他们仍不敢贸然大幅砍单,因为如果一不小心出现断料情况,采购人员也担当不起。


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