，ICEPT 2021电子封装技术国际会议正式开幕，华为的Tonglong Zhang发表主题演讲表示，封装级系统是未来高性能计算和网络交换系统的发展趋势。
据Tonglong Zhang介绍，当前，HPC芯片有三大发展趋势:1，AI应用高数据吞吐量带来更高的互联密度需求，2，更多的芯片集成在封装中以提高计算能力，带来超大尺寸封装需求，3，IC封装间的光数据传输。，ICEPT2021电子封装技术国际会议正式开幕，华为的TonglongZhang发表主题演讲表示，封装级系统(packagelevelsystem)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。。
在此趋势下，封装级系统技术应运而生，其特点为超大尺寸封装和超宽带的双模互联，具备更高的互联密度更高，更高的数据带宽，较短的互联距离，更低的数据传输能耗与成本典型的例子包括台积电的InFO—SoW，英伟达的ISSCC 2021超大尺寸封装等
。
